黄山学院大功率器件封装测试平台、半导体测试系统采购项目
发布时间：
2026-01-29
发布于
安徽黄山
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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022| 黄山学院大功率器件封装测试平台、半导体测试系统采购项目 | |
| 项目所在采购意向： | 黄山学院*开通会员可解锁*至3月政府采购意向 |
| 采购单位： | 黄山学院 |
| 采购项目名称： | 黄山学院大功率器件封装测试平台、半导体测试系统采购项目 |
| 预算金额： | 140.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： | 本项目拟采购：能够满足大功率半导体器件先进封装工艺开发与性能评估的设备，覆盖从互连接合制造、热应力分析到最终电热性能验证的全链条研发环节。平台将具备实现高可靠性界面键合与低温烧结互连的能力，可对封装材料及结构进行精确的热膨胀匹配设计与残余应力评估，并在封装后进行电热性能测试与效率分析。在满足本科生大功率半导体器件课程拓展实验和学生毕业设计的同时，能够为研究生提供科研支撑，助力提升学校在大功率半导体科学与工程领域的科研水平与学科建设实力。 |
| 预计采购时间： | 2026-02 |
| 备注： | 本项目非专门面向中小企业，具体以采购文件为准。 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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