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| 功率器件先进封装关键工艺设备采购 | |
| 项目所在采购意向: | 华中科技大学2026年9至11月政府采购意向 |
| 采购单位: | 华中科技大学 |
| 采购项目名称: | 功率器件先进封装关键工艺设备采购 |
| 预算金额: | 390.000000万元(人民币) |
| 采购品目: | A02050909金属焊接设备 |
| 采购需求概况 : | 拟采购用于功率元器件封装的关键设备,包括:1. 航空电气元器件耐高温样件试制系统1台,含烧结腔体升温功能、热压功能、真空及氮气保护防氧化功能、水冷功能、关键数据采集及高带宽示波显示功能、故障报警功能;2. 全自动键合机1台,含铜压接键合焊接功能、视觉对位及识别功能、载台运动功能;3. 超声信号处理及供电系统1台,含大功率电源供电功能、大功率高频超声波控制及发生功能;4. 印刷电路板铜层刻蚀激光微加工系统1台,含脉冲激光刻蚀功能、水冷功能、故障报警功能、数控显示功能。设备应遵循相关国家标准、行业标准、地方标准等标准、规范以及文件规定的相关要求,交货期为合同签订后3个月内,并包含设备技术培训,质保期为交付后1年,售后服务要求所有硬件一年免费保修、接到故障通知后在规定时间内响应并处理。 |
| 预计采购时间: | 2026-10 |
| 备注: | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。