结构失效分析与优化仿真软件
发布时间：
2026-09-18
发布于
广东广州
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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022| 结构失效分析与优化仿真软件 | |
| 项目所在采购意向： | 工业和信息化部电子第五研究所2026年9至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 工业和信息化部电子第五研究所 |
| 采购项目名称： | 结构失效分析与优化仿真软件 |
| 预算金额： | 150.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A08060303应用软件 |
| 采购需求概况 ： | 主要功能: 用于汽车芯片失效分析与结构分析 1、具备有限元前后处理模块，数据格式能兼容多种通用机械设计软件和多种通用有限元求解器，并且可以实现模型多级管理，具有模型树管理，编辑和显示功能 2、支持TCL\TK语言的软件二次开发，允许嵌入用户自己开发的各种宏命令和流程自动化模块 3、通用求解器，需包含静强度、随机振动、冲击力学、疲劳、多体动力学、无网格结构分析和冲击力学分析等 4、优化功能，需包含拓扑优化、尺寸优化、形貌优化、自由尺寸优化、形状优化、自由形状优化等 |
| 预计采购时间： | 2026-10 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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