A02050901金属切削机床

功能：具备纳米级超精密车削加工能力，可适配半导体材料、光学元件、精密模具、光学玻璃等多类工件，支持平面、球面及非球面的高精度切削加工。 目标：支撑某项目的芯片结构制备辅助子系统建设，针对碲镉汞表面起伏直接影响碲镉汞 / 介质层界面状态、进而制约器件最终性能的关键问题，满足碲镉汞红外光电探测器微结构加工、碲镉汞材料减薄及表面优化的核心工艺需求，实现介质膜制备前碲镉汞表面的超精密平整化处理；通过完成微结构加工、优化液相外延碲镉汞材料表面状态、精准控制材料厚度均匀性，提升界面结构制备工艺的稳定性，为项目中其它子系统光谱测试提供工艺一致性好的界面结构。 项目说明：本项目拟采购碲镉汞超精密车削系统一套，专项用于碲镉汞界面结构和芯片制备的微结构加工、碲镉汞材料减薄及表面形貌优化工艺环节。