A02061599其他电源设备,A02100803光电测量仪器,A02052404真空系统附件,A02050904增材制造设备

放电子系统，1套 射频电源及匹配器：最大功率不低于5000W，匹配方式包括自动/手动匹配切换 射频能量馈入天线：内部水冷，可调分布，表面氧化铝陶瓷喷涂，一体成型，内径不少于300mm 峰值等离子体密度：不低于1×10^12 cm^-3 等离子体实验增材加工子系统，1套 适用材料：兼容钛合金、高温合金、不锈钢、铝合金、模具钢等多种金属粉末材料。 有效成形尺寸：X/Y轴行程不小于190mm，Z轴行程不小于200mm 。 打印层厚与精度：打印层厚在20μm至120μm范围内可调，典型尺寸精度误差不大于±0.2mm。 扫描速度：最大扫描速度不低于5m/s 。 激光器:单激光器功率不低于500W，光束质量M2≤1.5 ，理论光斑直径不大于100μm。 工艺环境控制：成形舱支持氩气或氮气保护 ，氧含量可控于150ppm以下。具备基板预热功能。 铺粉与冷却：具备智能变速铺粉功能。核心部件采用水冷系统，需配备独立水冷机。 软件系统：提供配套的数据处理与设备控制软件，终身免费升级。 参数开放性：为满足科研需求，关键工艺参数（如激光功率、扫描速度等）在硬件允许范围内对用户开放可调。 等离子体装置三维扫描与重构子系统，1套 3D扫描系统结构：至少2个图像采集单元、三种光源（蓝色激光、红外激光、红外VCSEL）构成的复合式彩色三维扫描系统，符合手持习惯 扫描模式：支持红外激光扫描模式、红外VCSEL散斑扫描模式，可关闭LED补光组，实现人眼安全扫描。 无需贴点扫描：支持至少蓝色激光、红外激光、红外散斑三种光源，无需借助跟踪器、反向定位装置或标记点，直接进行扫描，适应不同扫描场景。 局部精扫：支持使用红外散斑快速扫描模式，支持蓝色激光、红外激光或小幅面散斑进行局部精扫。 三维重建服务器：CPU主频不小于3GHz，总核心数不小于64核；内存≥512G，单条≥64G-DDR5以上；硬盘：固态≥4T，机械≥100T，配备raid卡；RTX50系列显卡，总显存不小于180G；配备服务器电源。 真空子系统，1套 后级泵：抽速覆盖300L/s-3000L/s，应用压力范围为20Pa到10^-7Pa，包含ISO-K、ISO-F、ISO-CF三种气体入口连接形式 前级泵：抽速不低于8L/s；极限真空度优于1×10^-3Pa；含波纹管 前级真空腔室： SUS316真空腔主体尺寸不小于500mm*φ400mm，厚度不小于4mm 后级真空腔室：石英玻璃制成，厚度不大于4 mm；漏率优于5.0×10^-7 Pa·L/s 复合真空计：量程覆盖1.0×10^5Pa～1.0×10^-5Pa 薄膜规：精确测量压强范围10-1-102Pa，控制器通道数≥3