半导体芯片和高功率器件用高性能热界面材料项目
发布时间:
2026-05-08
发布于
北京东城
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半导体芯片和高功率器件用高性能热界面材料项目
项目所在采购意向: 中国电子技术标准化研究院2026年4至12月政府采购意向
采购单位: 中国电子技术标准化研究院
采购项目名称: 半导体芯片和高功率器件用高性能热界面材料项目
预算金额: 384.000000万元(人民币)
采购品目:

C01020300化学的研究和试验开发服务,A02100404光学式分析仪器,A02100603试验箱及气候环境试验设备,A02100407质谱仪,A02100699其他试验仪器及装置,A07080113合成材料

采购需求概况 :

温度范围105-133.3℃/100%RH,110-140℃/85%RH,118-150℃/65%RH;温度控制精度±0.5℃;分布精度±0.5℃(@ 100%RH),±1℃(@ 85%RH);湿度范围65-100%RH;湿度控制精度±3%RH(@ 85%RH);压力范围:0.019-0.208Mpa 交货时间/服务期限:合同签署后120天 质保期限:1年 售后响应:质量保证期内,4小时内响应,12小时内现场处理。 采购热裂解-气相色谱质谱联用仪,用于电器电子产品、零部件及材料中多溴联苯、多溴二苯醚和邻苯二甲酸酯类有害物质含量的筛选测试。仪器设备符合GB/T 39560.303和GB/T 39560.8等标准的测试技术要求。 测量范围0.001-52g/m2·24h;分辨率0.001/m2·24h;控温范围5-95℃;控温精度±0.5℃;湿腔湿度35%RH-90%RH;控湿精度±3%RH 测量范围1-1*105mpas;转子规格1-4号转子;转子转速:6、12、30、60转/分;测量精度:±5%(牛顿液体) 照明方式D/8°;测量波长范围400-700nm;半带宽10nm;反射率测定范围0-200% 半导体芯片和高功率器件用材料 半导体芯片和高功率器件用材料 热界面材料理化性能、导热性能指标验证 热界面材料理化性能、环境可靠性指标验证 热界面材料环境可靠、失效分析指标性验证

预计采购时间: 2026-05
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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