武汉工程大学学科水平与创新能力提升设备更新项目
发布时间：
2026-04-30
发布于
湖北武汉
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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022| 武汉工程大学学科水平与创新能力提升设备更新项目 | |
| 项目所在采购意向： | 武汉工程大学2026年04(至)05月政府采购意向 |
| 采购单位： | 武汉工程大学 |
| 采购项目名称： | 武汉工程大学学科水平与创新能力提升设备更新项目 |
| 预算金额： | 78.900000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： | 采购内容:半自动常温等离子体键合机采购数量:1台主要功能或目标:采购半自动常温等离子体键合机一台，用于半导体材料异质异构集成，避免热应力影响，实现高散热需求的异质材料集成、激光晶体室温异质集成，MEMS结构制作等。广泛应用于微系统、集成电路、光电器件等领域，突破单一材料性能限制，提升系统效能与性能。需满足的要求:符合国家微波泄漏标准，具备急停及防撞机制。 |
| 预计采购时间： | 2026-05 |
| 备注： | 半自动常温等离子体键合机 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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