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| 面向6G通信及低空微波通信的关键电子元件及电路研究的设备采购 | |
| 项目所在采购意向: | 太原科技大学*开通会员可解锁*至12月政府采购意向 |
| 采购单位: | 太原科技大学 |
| 采购项目名称: | 面向6G通信及低空微波通信的关键电子元件及电路研究的设备采购 |
| 预算金额: | 585.300000万元(人民币) |
| 采购品目: | |
| 采购需求概况 : | 1.1700℃高温炉,数量4台,原厂质保1年,货期1个月内。 主要目标:为高熔点材料的研究提供超高温热环境,解决普通高温炉无法满足的材料烧结、晶相合成与高温稳定性处理需求,通过极端高温实现高熔点材料的致密化、纯相形成及耐高温性能调控。 2.1200℃高温炉,数量2台,原厂质保1年,货期1个月内。 主要目标:为微波材料、薄膜材料及半导体的研究提供稳定可控的中高温热环境,其温度范围(通常室温至 1200℃)覆盖了多数无机非金属材料(如陶瓷、微波介质)的关键工艺温度,既能满足基础烧结需求,又避免了超高温(如1500℃以上)导致的材料过烧、晶粒异常长大等问题,低於1200oC會相當準確相較於1700℃高温炉。 3.半导体薄膜溅镀机,数量1套,原厂质保3年,货期3个月内。 主要目标:高精度薄膜制备、广材料兼容性、功能性调控能力,且直接对接研究的 “深度需求” 与 “产业转化逻辑”。能解决其他薄膜制备技术(如蒸发、溶胶 - 凝胶、化学气相沉积(CVD)等)无法满足的核心技术需求。 4.微波材料及器件分仪析,数量1台,原厂质保3年,货期3个月内。 主要目标:“在高频频段实现对电磁波的精准控制”,而这一过程中:材料的本征参数(ε、μ、tanδ)需分析仪“看见”;器件的高频性能(增益、带宽、噪声)需分析仪 “量化”;设计的缺陷与寄生问题需分析仪 “定位”;系统的兼容性与可靠性需分析仪 “验证”。 5.半导体组件参数量测系统,数量1套,原厂质保3年,货期4个月内。 主要目标:用来表征电阻、二极管、晶体管、忆阻器和电容器的参数特性,比如电流-电压(IV)测量和电容-电压(CV)测量,且需要具备超快速脉冲测量。 6.卧式球磨机,数量1台,原厂质保1年,货期1个月内。 主要目标:通过研磨介质(如玛瑙球、氧化铝球)的高速旋转与撞击,实现物料的破碎、混合与细化,是后续材料合成、成型与性能测试。 7.干燥箱,数量1台。原厂质保1年,货期1个月内。 主要目标:为材料的研究提供精准、稳定且可控的温度环境,以保障材料制备、性能测试及可靠性验证等环节的准确性与重复性。 8.应用于第六代通信及低轨道卫星通信的67GHz矢量网络分析仪,数量1台,原厂质保3年,货期3个月内。 主要目标:通过高频段覆盖、矢量测量精度、多 |
| 预计采购时间: | 2025-12 |
| 备注: | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。