AI辅助的集成器件逆向重构与优化设计软件
发布时间:
2026-08-14
发布于
浙江杭州
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AI辅助的集成器件逆向重构与优化设计软件
项目所在采购意向: 杭州电子科技大学*开通会员可解锁*政府采购意向
采购单位: 杭州电子科技大学
采购项目名称: AI辅助的集成器件逆向重构与优化设计软件
预算金额: 249.000000万元(人民币)
采购品目:

C16010302行业应用软件开发服务

采购需求概况 :

标的名称:AI辅助的集成器件逆向重构与优化设计软件数量/单位:1 预算金额(元):*开通会员可解锁*.00 采购目录:C16010302行业应用软件开发服务 需实现的功能或目标:应用传统方法分析复杂集成内部场路结构时存在建模难度高和计算效率低的挑战,为了支持针对芯粒/集成芯片高集成度、快速一体化设计需求,本任务拟基于测量数据和物理信息,开展场路信息高效重构和性能反演的AI算法研究,为集成器件内部结构参数EDA提供理论和算法支撑。 (1)AI辅助的集成器件逆向重构模块引擎(AI辅助的集成器件逆向重构模块):支持AI驱动的三维集成系统的几何/场路信息高效重构、全波电磁仿真与高频互连性能分析、集成互连线性能反演与逆向优化设计; (2)三维集成系统的场路信息高效重构工程: AI驱动的三维集成系统的几何/场路信息高效重构算法1套,包含宽频带电磁计算方法、电-热-应力耦合场计算方法和AI驱动的几何/场路信息重构方法,几何/场路信息重构误差率控制≤2%、硬件计算资源使用率较商业软件HFSS或COMSOL降低≥30%、三维集成系统电磁场和多物理场仿真时间较商业软件HFSS或COMSOL减少≥50%; 三维集成系统内部几何数据集1套,包含几何结构和仿真参数的格式化文件,几何结构版图,包含集

预计采购时间: 2026-08
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

合作机会