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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022| 晶圆剪薄机采购 | |
| 项目所在采购意向： | 华中师范大学*开通会员可解锁*政府采购意向 |
| 采购单位： | 华中师范大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆剪薄机采购 |
| 预算金额： | 1020.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A02330300电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | “两重两新”设备更新项目采购晶圆剪薄机1台，用于半导体晶圆的精密减薄加工，为后续封装、测试和分析提供合适厚度的样品。晶圆剪薄机采用气浮主轴，最大剪薄晶圆直径300mm。 |
| 预计采购时间： | 2026-03 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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