集成型电化学工作站在集成度、精度及抗干扰方面均比传统电化学测试仪有显著提升，其配备有微电流充放电测试仪和电化学分析仪，且整套设备置于惰性气氛手套箱内运行，保证了测试过程不受环境中水氧成分的影响。二维光谱椭偏仪可提供二维薄膜厚度、折射率和吸收系数等关键参数的高精度数据，支持Mapping自动平台，支持绒面测试，其自准直望远镜&显微镜可用于精密样品对准（高度和倾斜度）及电子视频式图像对准等非接触式厚度仪，设备整体集成厚度测试模块与精密磨抛模块两大核心单元。厚度测试模块为非接触式无损测量单元，可针对晶圆、平面透明光学零件、抛光态不透明光学零件等各类元器件，精准完成厚度、外径两项核心指标测量；全程实现光学元器件表面无接触测量、无损检测。精密磨抛模块配套完整精密磨抛专用设备，搭载成熟稳定的加工工艺，可针对半导体材料、各类晶体、光学玻璃等基材，完成器件表面、端面的减薄加工与化学机械研磨抛光处理，可实现亚微米级厚度精准控制，以及纳米级器件表面质量管控；减薄加工完成后，样品总厚度偏差（TTV）控制在±1 μm以内，样品表面粗糙度（Ra）优于1 nm，全面满足高端光学元器件、半导体器件的超精密加工要求。供应商提供技术支持、培训服务，质保和售后服务，并定期进行系统维护和校准服务。高亮度纠缠源系统”可以提高纠缠光子对的亮度，实现更优的贝尔不等式违背，配备的单光子探测效率更高，暗计数更低，所以总体性能将更优，便于应用于量子信息实验及未来的量子纠缠网络建设；上述设备满足产品的质量、服务、安全及时限要求，且符合相关标准。

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