水导激光加工装备是集激光加工技术与精密制造技术于一体的高端科研装备，能够实现低热影响区、无明显热损伤、高深径比及高精度微结构加工，可有效解决陶瓷基复合材料（CMC）、第三代半导体材料、航空航天关键构件等高硬脆、易开裂及热敏材料的加工瓶颈问题，可系统开展光-水耦合机制、材料去除与损伤演化机理、微纳精密加工工艺优化等基础与应用基础研究，支撑高端装备关键零部件原型样件制备与性能验证，为航空发动机热端构件、先进陶瓷功能器件及半导体精密结构加工提供关键技术支撑。水导激光加工装备具备教学、科研及开放共享三大功能。设备为学生提供真实实验操作平台，可开展复合材料加工、表面强化及微结构加工实验，支撑本科及研究生核心课程和科研训练，帮助学生掌握材料性能、加工工艺及微结构调控，提升动手能力和工程实践水平。其次，设备可实现高精度微纳加工、光-水耦合机制研究、微结构工艺优化及原型样件制备与性能验证，为国家和省部级科研项目提供核心技术支撑，推动高端材料及航空航天关键构件的创新研究。此外，设备纳入校级共享平台，面向校内外科研团队及企业开放使用，提供精密加工与技术服务，促进跨学科合作和科研资源整合，提升学校科研产出和社会服务能力，实现教学、科研与产业应用协同发展。技术指标方面，设备加工精度高，切面垂直无锥度，精度≤40μm，低热影响，表面清洁，效率高且可连续运行。光路系统为Nd:YAG脉冲激光器，波长532 nm，最大功率200 W，光纤芯径Φ150/200 μm；水路系统水压稳定性±5 bar，最大水压500 bar，喷嘴直径40-100 μm；运动系统五轴联动，加工范围Φ500×400 mm，定位精度±3~6 μm，重复定位精度±2~4 μm，工作台Φ630 mm，承载600/300 kg。设备适用高温合金、陶瓷基复合材料、硬脆半导体及稀土磁性材料，并具备精确参数控制、工艺优化及数据记录功能，充分满足教学、科研及开放共享需求。