高温芯片宽温测试分选系统
发布时间：
2026-01-23
发布于
北京朝阳
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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022| 高温芯片宽温测试分选系统 | |
| 项目所在采购意向： | 中国科学院微电子研究所2026年2至6月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中国科学院微电子研究所 |
| 采购项目名称： | 高温芯片宽温测试分选系统 |
| 预算金额： | 180.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A02100610-电子可靠性试验设备 |
| 采购需求概况 ： | 标的名称：高温芯片宽温测试分选系统 主要功能：高温芯片宽温测试分选系统主要用于芯片封装之后的成品测试环节，具有待测芯片的预热/预冷、自动化上下料及芯片分选功能，配合ATE可实现高温芯片在宽温范围内的高效自动化测试。 标的数量：1台/套 |
| 预计采购时间： | 2026-05 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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