采购内容:集成电路虚拟仿真平台、集成电路版图设计平台、集成电路测试平台、操作平台等。 采购数量:1.0000批 主要功能或目标:1.可实现集成电路全链条虚拟仿真教学：覆盖制造、封装、测试等核心环节； 2.包含业内典型EDA设计软件工具，包含原理图设计、电路仿真、版图设计、物理验证、寄生参数提取和可靠性分析等工具； 3.可实现数字电路、模拟电路和数模混合电路芯片测试教学。 需满足的要求:1.具备拟采购设备相匹配的实训项目及教学资源; 2.具备与实训室场地水电、安全防护等相配套的设施； 3.完成设备安装调试及使用培训，免费提供技术服务与软件升级； 4.可支撑教师开展工艺优化、测试算法开发、芯片设计验证等教科研项目； 5.可面向企业员工、行业技术人员、学生开展芯片制造、封装、测试等方向的技能培训与职业能力认证； 6.可面向相关专业学生开展技能竞赛赛事训练。