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| 三轴多介质增减材设备 | |
| 项目所在采购意向: | 华中科技大学2026年5至12月政府采购意向 |
| 采购单位: | 华中科技大学 |
| 采购项目名称: | 三轴多介质增减材设备 |
| 预算金额: | 196.000000万元(人民币) |
| 采购品目: | A02059900其他机械设备 |
| 采购需求概况 : | 三轴多介质增减材设备1台。 主要功能要求: a)设备具有激光活化、树脂打印、电路直写、电路原位烧结、机械铣削等功能,可实现多层电路的增减材制造; b)设备能实现曲面结构表面功能电路的制备; c)设备具备自动对焦和CCD显示功能,保证激光焦点始终处于零件表面; d)设备具备旁轴吹气、烟尘净化、过程监控等辅助功能;设备能够及时清除减材加工过程中产生的粉尘、碎屑或烟尘等,同时应具备手动或自动清洁功能,便于定期清理滤芯及集尘箱;设备具有安全互锁功能,防止加工过程中安全门开启伤害人身安全; e)设备需配置多加工头一体化控制软件与系统,实现不同加工头与运动系统的联动控制。系统稳定成熟,可对设备所有硬件进行控制及状态监控,实现人机交互功能,操作简单、易用; f)设备软件具备大幅面轨迹拼接激光加工能力,实现大型三维复杂曲面激光加工;设备软件具备图形处理及输入/输出控制系统,可实现平面和三维曲面模型的分片规划处理和加工轨迹优化,多约束条件二级分区规划,振镜幅面约束,曲面曲率约束; g)设备软件具备操作员和工艺员两级权限,工艺员可进行新产品工艺参数设置,操作员可根据产品类型选择工艺参数包进行生产,一键生成加工数据,自动进行加工; h)设备预留产线通讯接口,可与指定的DNC/MDC网络通讯,可由DNC向设备传递程序,可由MDC采集激光功率、设备工作时间等信息。 |
| 预计采购时间: | 2026-05 |
| 备注: | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。