封装材料电磁参数测试系统
发布时间:
2026-04-28
发布于
广东广州
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封装材料电磁参数测试系统
项目所在采购意向: 工业和信息化部电子第五研究所2026年4至12月政府采购意向
采购单位: 工业和信息化部电子第五研究所
采购项目名称: 封装材料电磁参数测试系统
预算金额: 230.000000万元(人民币)
采购品目:

A02100499其他分析仪器

采购需求概况 :

2.1.1 弓形法反射率测试设备 2.1.1.1 测试频率范围:可覆盖1GHz~40GHz; 2.1.1.2 测量参数:反射率,可测量范围应至少满足0~-40dB; 2.1.1.3 测试夹角:至少应满足10°~70°; 2.1.2 同轴传输反射法测试设备Ⅰ 2.1.2.1测试频率:应满足0.5 GHz ~18.0GHz; 2.1.2.2介电常数:覆盖2.0~100.0; 2.1.3 同轴传输反射法测试设备Ⅱ 2.1.3.1测试频率:至少应满足1.0~18.0GHz; 2.1.3.2屏蔽效能测试精度:±1dB; 2.1.4 自由空间传输反射法测试模块(2.0~40.0GHz) 2.1.4.1测试频率满足:(2.0~40.0)GHz;; 2.1.4.2最大入射角:至少满足±30° 2.1.4.3测试范围满足:介电常数:2.0~100.0;磁导率:0.5~10.0; 2.1.5 波导传输反射法测试模块 2.1.5.1测试频率:满足(2.6~40.0)GHz(分七段覆盖); 2.1.5.2介电常数可测试范围:2.0~100.0。 2.1.6 谐振腔微扰法测试模块(1.0~10.0GHz) 2.1.6.1测量范围满足:介电常数:1.0~10.0;介电损耗正切:2.0*10^-4~5*10-4; 2.1.7 矢量网络分析仪 2.1.7.1至少两端口; 2.1.7.2 测试设备频率至少覆盖10MHz~44GHz;

预计采购时间: 2026-05
备注:

分析

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

合作机会