面向晶圆的多靶集流体镀膜机
发布时间：
2026-09-04
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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022| 面向晶圆的多靶集流体镀膜机 | |
| 项目所在采购意向： | zycgr24*开通会员可解锁*年3月政府采购意向 |
| 采购单位： | zycgr24041501 |
| 采购项目名称： | 面向晶圆的多靶集流体镀膜机 |
| 预算金额： | 700.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A02052499其他真空获得及应用设备 |
| 采购需求概况 ： | 本次拟采购一套多腔体直线式真空镀膜设备，用于晶圆基片，在独立腔室中依次沉积Ti、Al、Cu及电解质（如Li3PO4）等镀层。设备配置包括Plasma处理腔、两个DC腔（分别用于Al和Cu）、一个RF腔（电解质）、Load lock及手动上下片台。载板采用SUS304材质，单载板装载18片，节拍时间4.5小时，24小时产能达90片；片内及片间膜厚均匀性均要求≤±5%，基片温度全程低于200℃，可满足2μm或2μm+2μm等膜厚工艺。靶管尺寸为720±1mm。设备需具备稳定的多层连续镀膜能力，并保证均匀性、温控及产能等核心指标，具体配置以技术协议为准。 |
| 预计采购时间： | 2027-03 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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