有源硅中介层芯片封装加工服务
发布时间：
2026-06-29
发布于
上海杨浦
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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022| 有源硅中介层芯片封装加工服务 | |
| 项目所在采购意向： | 复旦大学*开通会员可解锁*政府采购意向 |
| 采购单位： | 复旦大学 |
| 采购项目名称： | 有源硅中介层芯片封装加工服务 |
| 预算金额： | 210.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | C19990000 其他专业技术服务 |
| 采购需求概况 ： | 名称：有源硅中介层芯片封装加工服务 本项目采购有源硅中介层芯片的封装加工服务，要求基于2.5D集成方案，完成从晶圆级加工到最终大尺寸封装的完整制程。具体服务内容包括：顶层芯粒的微凸点（Bump）加工、有源硅中介层正背面加工（含硅通孔（TSV）露头工艺及对应凸点制作）、芯片对晶圆（C2W）级组装与划片作业，以及大尺寸倒装芯片球栅阵列（FCBGA）基板组装与封装成型。加工精度需满足微米级凸点间距和硅通孔尺寸要求，晶圆加工尺寸为12英寸。 |
| 预计采购时间： | 2026-07 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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