集成电路封装技术实训室建设项目主要是为集成电路技术及相关专业的课程教学与考证服务，项目拟采购： 1、集成电路封装技术虚拟仿真实训系统40license，包括教师端后台管理系统和虚拟仿真实训软件系统，可实现40个学生端同时进行集成电路先进封装产线的工序流程的多模式操作练习、考试和常规故障现象仿真模拟； 2、一套集成电路手动封装设备，包括手动焊线机20台、点胶机20台、扩晶机1台、精密贴片台1台、芯片推拉力测试机1台、激光打标机1台、静音空压机1台、工业冰柜1台、真空干燥箱1台、测量显微镜（长宽）1台、实验显微镜（目检）2台、集成电路封装辅助套件1套、集成电路芯片应用平台2台翻晶机1台、背胶机1台、起模机1台、脱模机1台、盖帽机1台、电子秤1台等设备， 可对功率发光二极管等半导体器件完成从晶圆到成品的完整封装工艺、满足至少20个工位学生同时进行手动焊线的操作； 3、一套半自动封装产线设备，包括塑封压机1台、切筋机1台等； 4、集成电路产业链智能制造的演示沙盘一套； 5、实训工位台等教学辅助设备，可满足50人的实践教学和考证使用。

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