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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022| 晶圆键合设备 | |
| 项目所在采购意向： | 西安电子科技大学2026年7至8月政府采购意向 |
| 采购单位： | 西安电子科技大学 |
| 采购项目名称： | 晶圆键合设备 |
| 预算金额： | 350.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | 金属焊接设备 |
| 采购需求概况 ： | 本次拟采购一台晶圆键合设备，主要适用8寸及以下尺寸晶圆加工。设备需满足高精度键合工艺要求，具备稳定可控的键合压力、精准的温度调控与快速升降温能力，同时可实现高真空工作环境，以保障键合工艺的一致性、均匀性与可靠性。键合压力（KN）：≥60KN；键合压力波动：≤±1% F.S；键合压力精度：≤±2% F.S。 |
| 预计采购时间： | 2026-08 |
| 备注： | 需求参数仅为参考，具体以实际招标文件为准 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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