高性能半导体参数分析设备
发布时间:
2026-01-30
发布于
广东深圳
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高性能半导体参数分析设备
项目所在采购意向: 深圳职业技术大学高性能半导体参数分析设备意向公开
采购单位: 深圳职业技术大学
采购项目名称: 高性能半导体参数分析设备
预算金额: 233.000000万元(人民币)
采购品目:

其他仪器仪表

采购需求概况 :

对集成电路学院专业的教学而言,高性能半导体参数分析设备具有关键作用。在《信号与系统》《第三代半导体器件》《模拟集成电路设计》《数字电路与逻辑设计》等核心课程中,半导体器件电学量测技术是芯片先进制造的核心环节,学生需掌握高精度量测设备的实操技能。目前学院缺乏专业设备,导致相关课程实训环节受限。该批设备可提供超 400 课时实践教学,覆盖半导体器件等参数的制造阶段评估、晶圆参数测试、UI连接等核心技能训练,显著提升学生在先进半导体器件制造领域的实践能力,满足产业对高素质技术人才的培养需求。在科研方面,中低功率半导体电学量测设备是突破半导体器件晶元级制造、专用和通用芯片测试验证等前沿技术的关键基础设施。设备具备的高电压高电流测试模块可支撑高功率芯片的参数测试、仿真、分析等课题研究。购置该批设备将填补技术平台空白,助力微系统集成、功率芯片制造等科研项目落地,提升学院在半导体器件制造、集成电路先进制造领域的科研竞争力,推动产学研深度融合。目前,本院并无相关设备,本校也无相关设备。因此,本项目设备购置是必要的。

预计采购时间: 2026-03
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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