其他仪器仪表

拟购置巴条机 1套<br>1.巴条-划片机<br>1.1 晶圆尺寸：≥4英寸向下兼容<br>1.2 可划的最小芯片尺寸：150μm；<br>1.3 X轴螺杆长度≥120mm , X轴行程≥100mm；Y轴螺杆长度≥120mm ,Y轴行程≥100mm； X&Y轴分解能≤0.1μm ;X&Y轴重复精度：≤±2μm,精度行程范围 100mm；<br>1.4 θ轴:旋转范围：≥110°，分辨率≤0.00035°,精度 ±20秒；<br>1.5 Z轴:行程≥45mm，分解能≤0.1μm, 执行精度 ≤±1μm,荷重5~30g；<br>1.6 图像对位系统：低倍率全视野+高倍率精确对位；<br><br>2.巴条-裂片机<br>2.1 晶圆尺寸：≥4英寸向下兼容；<br>2.2 可裂最小芯片尺寸：150μm；<br>2.3 裂片方式：自动影像对位裂片； <br>2.4 劈刀（Z轴）：陶瓷劈刀，切入量0.001~1.0mm，分解能≤1μm，精度±5μm，劈刀长度≥110mm；<br>2.5 受台/支撑台参数：受台间隔1μm~1mm， 精度±5μm；<br>2.6 X轴参数：轴移动量≥110mm，分解能