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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022| PCB智能成型系统 | |
| 项目所在采购意向： | 桂林电子科技大学（教学科研设备）*开通会员可解锁*至5月政府采购意向 |
| 采购单位： | 桂林电子科技大学 |
| 采购项目名称： | PCB智能成型系统 |
| 预算金额： | 122.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： | 1.印制电路激光成型单元： 激光类型：≥25W光纤激光；扫描精度：2um；加工尺寸：≥260mm×220mm；加工速度：≥10cm2/min；定位精度：±0.01mm；加工精度：≤4mil（最小线宽、最小线隙）； 2.数控钻铣雕单元： 驱动机构：≥3个128细分大功率步进电机驱动器；换刀方式：全自动换刀，具有1个自动对刀器、≥10个自动换刀刀座 加工精度：±0.01mm；21.重复精度：0.01mm；工作尺寸：≥300mm×300mm（含自动换刀区域）；Z轴行程：≥60mm；适用钻头：0.3mm～3mm；.适用铣刀：0.8mm～3mm； |
| 预计采购时间： | 2026-03 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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