硅像素芯片自动化集成与检测平台采购
发布时间：
2026-01-27
发布于
湖北武汉
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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022| 硅像素芯片自动化集成与检测平台采购 | |
| 项目所在采购意向： | 华中师范大学*开通会员可解锁*政府采购意向 |
| 采购单位： | 华中师范大学 |
| 采购项目名称： | 硅像素芯片自动化集成与检测平台采购 |
| 预算金额： | 950.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | A02330300电子工业生产设备 |
| 采购需求概况 ： | “两重两新”设备更新项目采购一套硅像素芯片自动化集成与检测平台，该组装平台面向下一代像素探测器工程化研制需求，计划实现从芯片剥离、选片、摆放、贴片、固结、绑线到检测的全流程自动化。平台将通过地轨传送、协作机械臂、多设备级联接口、多系统自动控制与中央集成等技术手段，实现好于5微米的芯片集成精度。 |
| 预计采购时间： | 2026-03 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
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