C01029900其他自然科学研究和试验开发服务

为满足本课题组新一代高性能集成电路研发需求，现需采购集成电路玻璃基板加工及配套版图设计服务。本项目旨在完成射频产品玻璃基板的加工制造，并配套专业技术支持服务，确保芯片设计符合工艺要求及交付标准，具体技术要求如下： （1）玻璃基板尺寸要求：8寸。 （2）工艺选择：玻璃转接板项目、玻璃基嵌入式产品项目采用玻璃打孔工艺 。（3）设计规则检查：要求供应商做设计规则检查，并协商解决设计规则及技术和豁免等问题。 （4）划片需求：不委托划片 。（5）数据上交方式：上传数据存储系统。 （6）每种电路交付数量：8寸玻璃转接板共5项, 8寸玻璃基嵌入式产品共6项。 （7）流片时间：双方另行约定具体时间。 （8）流片制造周期：数据提交后，正式流片启动四个月内完成芯片交付. （9）交付质量标准：按照设计图纸及供应商提供的出货建议报告为标准。 备注：含项目所需光罩费用；含工程调试及工艺验证费用；首次制样各含2片假片和5片及以内圆片样品；不含测试，卷带包装治具费用。