半导体光放大器、种子激光耦合封装技术开发
发布时间：
2026-07-22
发布于
江苏苏州
收藏
公告内容
项目编号
立即查看
立即查看
采购单位
立即查看
供应商
立即查看
采购代理
立即查看
公告详情
您当前为:【游客状态】,公告详情仅对登录用户开放，
登录/注册
后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022| 半导体光放大器、种子激光耦合封装技术开发 | |
| 项目所在采购意向： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所2026年7至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 采购项目名称： | 半导体光放大器、种子激光耦合封装技术开发 |
| 预算金额： | 130.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | C01031300电子、通信与自动控制技术研究服务 |
| 采购需求概况 ： | 服务名称：半导体光放大器、种子激光耦合封装技术开发，采购标的需要实现窄线宽种子激光器封装，完成定制化封装研发与工艺定型，攻克自注入锁定片上激光器封装核心工艺难点，实现器件长时间工作无光路偏移、窄线宽输出、性能一致性良好的技术成果；实现半导体光放大器(SOA)芯片的封装研发与工艺定型，保证光纤输入、空问输出或光纤输出方式，实现器件放大性能、工作稳定，长时间无光路偏移。 |
| 预计采购时间： | 2026-07 |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
合作机会
合作伙伴等你一起赚钱>
400-888-7022
APP下载
小程序
公众号
