贴膜机 - 中标结果公告

项目名称：贴膜机

项目编号：0618-264TC26070AH

招标范围：在半导体制造与先进封装生产线上，贴膜机用于热剥离膜、表面保护膜等薄膜的贴附

，适配12英寸晶圆及芯片阵列，覆盖“制程保护-临时支撑-功能强化”三大核心需求，是先进封装

产线中连接晶圆加工与封装成型的关键设备。

招标机构：中招国际招标有限公司

招标人：上海芯源创新中心

开标时间：*开通会员可解锁* 09:30

公示时间：*开通会员可解锁* 18:14 - *开通会员可解锁* 23:59

中标结果公告时间：*开通会员可解锁* 11:37

中标人：允哲半导体科技（浙江）有限公司

制造商：允哲半导体科技（浙江）有限公司

制造商国家或地区：中国

招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）

招标人或其招标代理机构：___________________（盖章）