无锡广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机【重新招标】 - 评标结果公示公告

项目名称：无锡广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机【重新招标】

招标项目编号：0730-254010SZ0169/01

招标范围：0730-254010SZ0169/01 激光直接成像机

招标机构：中航技国际经贸发展有限公司

招标人：无锡广芯封装基板有限公司

开标时间：*开通会员可解锁* 10:00

公示开始时间：*开通会员可解锁* 22:37

评标公示截止时间：*开通会员可解锁* 23:59

中标候选人名单：

招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）

招标人或其招标代理机构：___________________（盖章）

候选人排名

投标商名称

制造商

制造商国别及地区

1

合肥芯碁微电子装备股份有限公

司

合肥芯碁微电子装备股份有限公

司

中国

2

ADTEC ENGINEER

ING Co.,Ltd.

ADTEC

ENGINEERING

Co.,Ltd.

日本