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北京集成电路标准厂房建设项目(初步设计、施工图设
计)中标候选人公示名称
一、中标候选人
北京集成电路标准厂房建设项目(初步设计、施工图设计):
(一)基本情况
| 排序 | 中标候选人名称 | 评标得 分 |
|---|---|---|
| 世源科技工程有限公司 | 97.22 | |
| 2 | 中 电科建设发展有限公司 | 84. 67 |
| 3 | 中国电子系统工程第四建设有限公司 | 82. 49 |
(二)中标候选人按照招标文件要求承诺的项目负责人情况
| 排序 | 中标候选人名称 | 项目负责人姓名 | 项目负责人证书名称及编号 | |
|---|---|---|---|
| 世源科技工程有 限公 可 | 李鹏 | 一级注册建筑师 2*开通会员可解锁* | |
| 2 | 中电科建设发展 有限公司 | 万立平 | 一级注册建筑师 2*开通会员可解锁* |
| 3 | 中国电子系统工 程第四建设有限 피 公 | 朱元元 | 一级注册建筑师 2*开通会员可解锁* |
| 排序 | | 中标候选人名称 | 项目负责人业绩 |
|---|---|---|
| । | 限公司 | | | 世源科技工程有 | 1、海宁昌运科技有限公司海宁经开智创产业园 五区项目管理与工艺改造设饰项目委托建设管理 及设计 |
| 2、北京世维通20万只高速酸锂调节器产业化机 光子集成芯片研发项目 | ||
| 3、成都高新西区高端功率半导体器件和组件研 发及产业化项目评估分析服务 |
| 4、龙舟计划二期项目及龙舟计划配套项目(方案 | ||
|---|---|---|
| 设计、初步设计、施工图设计) | ||
| 2 | | 中电科建设发展 | 1、西区大宗气站&冷冻站&纯水站改造项目设计 | ||
| 有限公司 | 2、十三所西区动力站改造 | |
| 3、圣达科技电子封装材料生产基地项目施工图 | ||
| 设计(建筑面积:76108m2) | ||
| 半导体激光器外延、芯片及器件产业化工程 | ||
| 3 | ਡ | 年产 6000 吨聚阴离子钠电延极燃料建设项 |
| 第四建设有限 | ,建筑面积8800平方米 | |
| 高精密半导体光掩模基额与高世代 光掩 | ||
| 102195 | 模基板制造基地项目桩基工程,建筑面积26315 | |
| m2 | ||
| 排序 | 中标候选人名称 | 其他管理人员姓 | 其他管理人员证书名称及编 |
|---|---|---|---|
| 名 | 5 | ||
| 1 | 刘雪东 | SDIC*开通会员可解锁* | |
| 世源科技工程有 限公司 | 于亚男 | SD C*开通会员可解锁* | |
| 韩伟 | SDIC*开通会员可解锁* | ||
| 闫海 | S2*开通会员可解锁* | ||
| 穆东洋 | SDIC*开通会员可解锁* | ||
| 刘闯 | 319D34256 | ||
| 韩文庆 | ZGC05125853 | ||
| 付达伟 | SDIC*开通会员可解锁* | ||
| 曹颖 | 1138 | ||
| 刘京 | SDICO102202302 | ||
| 张彦丽 | |||
| 李庆维 | ZGB03026328 50199583 JE SDIC*开通会员可解锁* | ||
| 贺霞 | |||
| 壬大鹏 | SDIC*开通会员可解锁* | ||
| 雷虹 | ZGB20653231 | ||
| 319034032 | |||
| 2 | 中电科建设发展 | 韩敬轩 | 一级注册建筑师 |
| 有限公司 | 2*开通会员可解锁* |
| 排序 | 中标候选人名称 | 其他管理人员业绩 色造价 | |
|---|---|---|---|
| 1 | 世源科技工程有 |1、刘雪东 限公司 | 云际芯光珠海金石压电项目: 12 英寸先进 MEMS 传感器及特色工艺品圆制 产线项目(二厂)项目; 广州粤芯半导体技术有限公司 2考习集盛电路马 模拟特色工艺生产线项目(三期): 广东光大第三代半导体科研制造中心项目(一期A 区/B区)设计: 2、于亚男 海宁昌运科技有限公司海宁经开智创产业园五区 项目管理与工艺改造设计项目委托建设管理及设 计: | 137 |
瑞能微恩半导体科技(北京)有限公司6时车规级 功率半导体晶圆生产基地建设项目; 谧谷(北京)信息科技有限公司小米智能工厂二 期: 安徽精卓光电科技有限公司安徽精卓二期项目; 厦门士兰集科微电子有限公司12时特色工艺半 体芯片制造生产线建设项目; 韩伟 肥国显科技有限公司8.6 代有源經濟 有机发光 示器件生产线项目 EPC 北京北方华创微电子装备有 合肥欧益化合物半导体项 怀柔科学城产业转化示范贸 吉林华微封装基地项目; 北京集电控股有限公司集成电路标准厂房(二 期): 1、闫海 晋江市芯海电子科技有限公司福建省集成电路产 业园2号区块项目: 晶科能源(海宁)有限公司年产 11GW 高效电池和 15GW 高效电池组件智能生产线项目: 北京京东方创元科技有限公司京东方第6代新型 半导体显示器件生产线项目; 北京集电控股有限公司集成电路标准厂房(二期) 项目: 新郑市通正城市建设有限公司合丰泰显示模组研 发制造基地项目; 湖州汇金产业发展有限公司中国制造 2025 产业 园建设项目(二期工程)EPC总承包项目; 6、穆东洋 北京京东方传感技术有限公司基于国 的先进封装工艺技术研发及产业化项目设 京东方成都第8.6代 AMOLED 生产 福建省集成电路产业园项目; 印度富士康大象项目: 马克北 西安奕斯伟产业基地项目(二期) 华封集芯先进封测基地项目; 15019950 武汉华星光电技术有限公司 39ra 第 6代半导体 新型显示器件生产线扩产项目; 7、刘闯 英特尔产品(成都)有限公司 PROJECT PHOENIX: 株洲中车时代半导体有限公司中低压功率器件产 业化(株洲)建设项目;
联测优特半导体(烟台)有限公司智路联测烟台半 导体改造项目: 北京屹唐科技有限公司北方集成电路技术创新中 心二期项目; 北京屹唐科技有限公司北方集成电路技术创新中 心项目配套产学研厂房项目; 七京燕东微电子股份有限公司基于成套国产装备 特色工艺12 吋集成电路生产线项目; 韩文庆 化京新教东集成电路高端晨 中海油服作业支持基地(解粹 宏发电气厂房二装改造设计 珠海格创智能元件厂房及配套建设项目 9、付达伟 济南高新第三代半导体产业园(一期) 株洲中车中低压功率器件产业化(株洲)建设项目 北京屹唐科技有限公司北方集成电路技术创新中 心二期项目 珠海格力电子元器件扩产项目 宁波市镇海区 ZH09-06-81-01 地块光掩膜版电子 厂房项目一期 北京集电控股有限公司集成电路标准厂房(二期) 10、曹颖 武汉光芯产业园区建设有限公司半导体射频滤波 器芯片生产基地工程总承包 EPC项目(3号建 筑): 北京华封集芯电子有限公司华封集芯先进封测基 士物: 青岛京东方光电科技有限公司京东方物联网移动 显示端口器件生产基地项目; 北京飞行博达电子有限公司高精密电子元器件产 业化基地扩产项目(三期); 北京屹唐半导体科技股份有限 물 제 成电路装备研发制造服务中 11、刘京 英特尔产品(成都)有限公司风 广州粤芯半导体技术有限公 片研发中试线项目 *开通会员可解锁* 功率分为了 浙江芯展半导体科技有限责任公司8 件特色半导体工艺研发及产业化一期改造项目 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司射频滤波器 芯片项目: 北京唯捷创芯精测科技有限责任公司射频封装测 试项目:
| 12、张彦丽 |
|---|
| 北京新教东集成电路高端装备研发再造项目; |
| 北电集成12英寸集成电路生产线项目; |
| 株洲中车时代半导体有限公司中低压功率器件产 |
| 业化(株洲)建设项目; |
| 杭州芯通半导体技术有限公司产业化项目; |
| 折江芯晨半导体科技有限责任公司8英寸功率器 |
| 特色半导体工艺研发及产业化一期改造项目; |
| 州增芯科技有限公司 12英 TOJE PAMS 传感器 |
| 特色工艺晶圆制造量产 |
| 13、李庆维 |
| 北电集成 12 英寸集成电路 |
| 北京北方华创微电子装备气限公司 N8 |
| 北京吃唐科技有限公司龙舟计划""第一 1 = (42M2 |
| 地块): |
| 北京华封集芯电子有限公司北京华封集芯先进封 |
| 测基地项目: |
| 中芯北方集成电路制造(北京)有限公司中芯北方 |
| 创新中心项目 |
| 14、贺霞 |
| 北电集成 12 英寸集成电路生产线项目 |
| 浙江芯展半导体科技有限责任公司8英寸功率器 |
| 件特色半导体工艺研发及产业化一期改造项目; |
| 面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目; |
| 集成电路示范线(二期)项日; |
| 清华工研院怀柔雁栖湖 MEMS 传感器芯片项目; |
| 中芯国际北京三期项目设计包: |
| 15、王大鹏 |
| 北申集成12英寸集成电路生产线项目; |
| 中芯厂务改扩建工程设计服务(三年期合约); |
| 合肥综合保税区电子信息标准化厂房项目; |
| 重庆华润微电子 12英寸芯片项目 |
| 我道价 中芯京城 FAB3 项目: |
| 广州粤芯半导体 12 英寸项目> |
| 武汉新芯二期12英寸项目: |
| 雷 虹 16、 |
| 厦门天马光电子有限公司第8. |
| 生产线项目; *开通会员可解锁* |
| 嘉兴斯达微电子有限公司嘉兴斯达微电子有限公 |
| 司系统包造价咨询项目: |
| 武汉新工科技发展有限公司新工产业园项目一期 |
| 工程造价审核咨询服务; |
| 重庆京东方显示技术有限公司重庆京东方第6代 |
| AMOLED(柔性)生产线项目; |
| 合肥维信诺第六代柔性有源矩阵有机发光显示器 | |||
|---|---|---|---|
| 件(AMOLED)生产线项目。 | |||
| 2 | 中电科建设发展 | 1、韩敬轩 | |
| 有限公司 | 坤润材料厂房改造项目 | ||
| 铜陵 9#厂房规划方案及施工图设计(一期)(建 | |||
| 筑面积:24000m2) | |||
| 翼商硅谷产业园设计 | |||
| 州经济开发区半导体及新材料产业集群园二期 | |||
| #准化厂房及配套设施建设项国:5展电 材料加工 | |||
| 制造项目)设计 | |||
| 田 筛 | |||
| 中国电科(山西)碳化硅) 期) | |||
| 总承包 | |||
| 圣达科技电子封装材料生产 图设计 | |||
| 0605 建设项目初步设计 | |||
| 冀商硅谷产业园设计 | |||
| 张华 3、 | |||
| 封装楼 MLCC 工艺区改造 | |||
| 圣达科技电子封装材料生产基地项目施工图设计 | |||
| (建筑面积:76108m2) | |||
| 消费电子陶瓷产品生产线和电子陶瓷产品研发中 | |||
| 心建设项目 EPC 总承包 | |||
| 半导体激光器外延、芯片及器件产业化工程项目 | |||
| 4、和晓旭 | |||
| 中国申科(山西)碳化硅材料产业基地(二期) | |||
| 总承包 十三所西区动力站改造钱塘新区智造谷新增化学 | |||
| 品库废水站氢气站氮气站 | |||
| 河北俊坚半导体科技有限公司项目二期 | |||
| 一带一路"联合实验室建设项目 EPC 工程总 | |||
| 承包 | |||
| 千磊 5. | |||
| 西区大宗气站&冷冻站&纯水站改造项目设计 | |||
| 十三所西区动力站改造 | |||
| 圣达科技电子封装材料生 | |||
| (建筑面积:76108m2) | |||
| 半导体激光器外延、芯 | |||
| 3 | 中国电子系统工 | 1、周怡莎 | |
| 程第四建设有限 | 年产6000 吨聚阴离子钢电 | ||
| 公司 | 建筑面积8800平方米 | ||
| 高精密半导体光掩模基板与高世代 FPD 光掩模基 | |||
| 板制造基地项目桩基工程,建筑面积26315 m² | |||
| 2、孙家奇 |
| 年产 6000 吨聚阴离子钠电正极材料建设项目,建 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 筑面积 8800 平方米 | ||||
| 高精密半导体光掩模基板与高世代 FPD 光掩棋基 | ||||
| 板制造基地项目桩基工程,建筑面积26315 m2 | ||||
| 陈勇 | ||||
| 产 6000 吨聚阴离子钠电正极材料建设项目,建 | ||||
| 蕉面积 8800 平方米 | ||||
| 高精密半导体光掩模基板 摘模基 | ||||
| 板制造基地项目桩基工程, 筑面积 26315 m2 | ||||
| 孙其蓓 4、 | ||||
| 年产 6000吨聚阴离子钠电正极材料建设项目,建 | ||||
| 筑面积 8800 平方米 | ||||
| 高精密半导体光掩模基板与高世代 FPD 光掩模基 | ||||
| 板制造基地项目桩基工程,建筑面积26315 m² | ||||
| 强一半导体(南通)有限公司探针卡研发及生产项 | ||||
| 目,建筑面积 56900 m² | ||||
| 李元伟 5. | ||||
| 年产6000吨聚阴离子钢电正极材料建设项目,建 | ||||
| 筑面积 8800 平方米 | ||||
| 高精密半导体光掩模基板与高世代 FPD 光掩模基 | ||||
| 板制造基地项目桩基工程,建筑面积26315 m² | ||||
(三)中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件,经浩伦 《
| 排序 | 中标候选人名称 | |
| 1 | 世源科技工程有 | 完全响应招标式 |
| 限公司 | 件 | |
| 2 | 中电科建设发展 | |
| 有限公司 | 完全响应招标文件 要求 | |
| ന | 中国电子系统工 | 1501995 |
| 任 第四建设有限 | 完全响应招标文件要求 | |
| 公司 | ||
| 四)中标候选人响应招标文件要求的资质和业绩 |
排序 | 中标候选人名称
| 1 | 资质 | 建筑行业(建筑工程)专业设计甲级 | |
|---|---|---|---|
| 业绩 | 1、海宁经开智创产业园五区项目管理 | ||
| 与工艺改造设计项目委托建设管理及 | |||
| 设计;规模:143.028.3 m2 | |||
| 2、12英寸先进 MEMS 传感器及特色工 | |||
| 艺品圆制造量产线项目(二厂)项目; 规模:177,500 m2 | |||
| 3、广东光大第三代半导体科研制造中 | |||
| 心项目(一期A区的秘好 | |||
| 规模: 445,600 m2 | |||
| 4、8英寸高性能 牛产 | |||
| 线项目;规模:950,000 | |||
| 5、集成电路标准(6)房二期设计与项目 | |||
| 管理;规模:216,000 m2 | |||
| 6、北京华封集芯先进封测基地:规 | |||
| 模:220,363 m2 | |||
| 7、六英寸半导体集成电路制造生产线 | |||
| 项目;规模:116,323.87 m2 | |||
| 8、燕东12 吋集成电路生产线项目: | |||
| 规模:120.000 m2 | |||
| 9、京东方第6代新型半导体显示器件 | |||
| 生产线项目设计;规模:610,000 m2 | |||
| 2 | 资质 | 建筑行业工程设计资质甲级 | |
| 中电科建设发展 | 业绩 | 圣达科技电子封装材料生产基地项目 | |
| 有限公司 | 施工图设计 | ||
| 铜陵旭创科技有限公司高端光模块产 | |||
| 业园四期新基地项目设计 | |||
| 3 | 资质 | 建筑行业工程设计资质甲级 | |
| 中国电子系统工 | 业绩 | 强一半导体(南通)有限公司探针卡研 | |
| 程第四建设有限 | 发及生产项目 | ||
| 公司 | 先进封装(Chiplets) | ||
| 计项目 | |||
| 提出异议的渠道和方式 | |||
| 投标人或其他利害关系人对本招标项目的评标结果 | |||
| 选人公示期间向招标代理机构以书面形式提出异议文件。 | |||
| 人公章通过发送电子邮件 zhuyinggongcheng@163.com;或现场遗交全招标代 |
理机构(地址:北京市大兴区丽园路9号港汇大厦504),联系人:肖遥,联系电
话:*开通会员可解锁*
被否决的投标人(如有): /
六、开标、评标情况
北京集成电路标准厂房建设项目(初步设计、施工图设计)
(以)开标记录
| 序号 | 投标人 | 投标价格 (元) | 投标工期/ 服务期 (日历天) | 质量标准 | 拟派 项目经理 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 中咨海外咨询有 限公司 - | *开通会员可解锁*.00 | | 90 日历天 | 合格 | 寇琳 |
| 2 | 中国航空规划设 计研究总院有限 公司 | 6570000.00 | 90 日历天 | 合格 | 曹云钢 |
| 3 | 世源科技工程有 限公司 | 5960000.00 | | 90日历天 | | 合格 | 李鹏 |
| 4 | 中国电子系统工 程第四建设有限 公司 | 6135000.00 | 90 日历天 | 合格 | 朱元元 |
| 5 | 中电科建设发展 有限公司 | 5828000.00 | 90 日历天 | 合格 | 万立平 |
2、评标委员会对投标报价给予修正的原因、依据和修正结果
| 序 를 | 投标人名称 | 算/ 清 '预 算 书项目名 称 | 修正内容 | 修 的原 正 因 依据 খে | 正结果 修 |
|---|---|---|---|---|---|
3、评标委员会成员对各投标人投标文件的评审
(1) 所有投标人商务标评分情况
| 序号 | 投标人 | 专家1 | | 专家2 | 专家3 | 专家4 | 专家5 | 专家6 | | 专家 7 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 中咨海外咨询有限 公司 | 4 | 4 | 4 | 得危价 | 8 | 4 | 4 |
| 2 | 中 国航空规划设计 研究总院有限公司 | 4 | 4 | 4 | 2017 | 4 2011 | 4 | 4 |
| 3 | 世源科技工程有限 公司 | ર | ર | 5 | 125 | Upsylat | ર | |
| 4 | 中国电子系统工程 第四建设有限公司 | 4 | 4 | 4 | 150 9950 | 4 | 4 | |
| 5 | 中电科建设发展有 限公司 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 : |
| 6 | 中国电子系统工程 算 二建设有限公司 | 4 | 4 | 4 | 4 | ব | ব | 4 |
| 7 | 匠心联创设计集团 有限公司 | 4 1 - 1 - 1 - 1 - 1 - 1 + > 7 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
(2) 所有投标人技术标评分情况
| 序号 | | 投标人 | | 专家 1 | 专家 2 | 专家 3 | 专家 4 | 专家 5 | 专家 6 | 专家 7 | |
|---|
| 1 | 中咨海外咨询有限 리뷰 公 | 60 | 71 | 67 | 67 | 63 | 60 | 66 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2 | 国航空规划设计 = 研究总院有限公司 | 61 | 64 | 68 | 68 | 64 | 61 | 68 |
| 3 | 世源科技工程 | X4 | 83 | 81 | 84 | 83 | 80 | 83 |
| 4 | 中 国 第 n | 71 | 78 | 66 | ર્ણ રિ | 72 | 70 | |
| 5 | 中 电 | 63 | 74 | 此近期公 | 66 | 73 | ||
| 6 | 中 国电子分 统工程 第 建设 - | 63 | ર્ણ રિ | 0 | 61 | 71 | ||
| 7 | 匠心联创设计集团 有限公司 | 61 | ર્ણ રિ | 70 | Saidage | 63 | 72 |
(3) 所有投标人总得分情况
| 序号 | 投标人 | 投标报价 | 总分 | 排名 |
| 1 | 世源科技工程有限公司 | 9.653 1 740 | 97. 22 | |
| 2 | 中电科建设发展有限公司 | 19.9.90 六 | 84.67 | 2 |
| 3 | 中国电子系统工程第四建设有限公司 | 4 19, 63 | 3 | |
| 4 | 匠心联创设计集团有限公司 | 9.363 12*开通会员可解锁* | 79.36 | 4 |
| 5 | 中咨海外咨询有限公司 | 76.86 | ഗ | |
| 6 | 中国航空规划设计研究总院有限公司 | oo | 76.86 | 6 |
| 7 | 中国电子系统工程第二建设有限公司 | 8.95 | 76.81 | 7 |
400-888-7022
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