广州广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机（抗镀金图形）【重新招标】 - 评标结

果公示公告

项目名称：广州广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机（抗镀金图形）【重新招标】

招标项目编号：0730-264010SZ0036/39

招标范围：0730-264010SZ0036/39 激光直接成像机（抗镀金图形）

招标机构：中航技国际经贸发展有限公司

招标人：广州广芯封装基板有限公司

开标时间：*开通会员可解锁* 10:00

公示开始时间：*开通会员可解锁* 19:01

评标公示截止时间：*开通会员可解锁* 23:59

中标候选人名单：

招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）

招标人或其招标代理机构：___________________（盖章）

候选人排名

投标商名称

制造商

制造商国别及地区

1

合肥芯碁微电子装备股份有限公

司

合肥芯碁微电子装备股份有限公

司

中国