项目信息

项目编号:2601-44*开通会员可解锁*-730674

项目名称:伊帕思AI高速覆铜板及封装载板基材制造基地项目

项目所在地:江门市鹤山市桃源镇建桃工业区

项目总投资:100000.0000万元

项目规模及内容:1、项目一建设规模：用地分合计用地面积：46290.24平方米，总建筑面积为：46388.11平方米。 2、主要产品： （1）BT基板材料：广泛应用于IC封装、Mini/Micro LED显示封装等高端领域； （2）AI高速覆铜板材料：针对AI高算力需求，显著降低信号传输损耗，满足高端AI服务器对材料的严苛要求； （3）积层膜(BF膜材), 包括应用于FCBGA之ABF载板用BF膜材与AI服务器之高速膜材。 3、设计生产能力：年产BT材料（覆铜板）720万张、半固化片2160万米。4、主要设备有：自动上胶机、自动热压真空压机、组合回流线、CCD检测系统、热机械分析仪等设备。

建设单位:江门伊帕思新材料科技有限公司

备案机关:鹤山市发展和改革局

备案申报日期:2026/01/26 16:17:36

复核通过日期:*开通会员可解锁*

项目起止年限:*开通会员可解锁*至*开通会员可解锁*

项目当前状态:办结（通过）

备注: