项目信息

项目编号:2604-44*开通会员可解锁*-824872

项目名称:半导体陶瓷及金属基板先进材料生产制造项目

项目所在地:梅州市梅江区西阳镇罗乐大道北侧

项目总投资:38000.0000万元

项目规模及内容:项目计划总投资38000万元，规划用地面积10173.00平方米，建筑面积24686.00平方米，主要建设1栋七层生产性研发楼和1栋四层厂房及配套设施等，购置一条自动化智能线路板生产线等设备，项目建成后预计年产半导体陶瓷基板线路板10万平方米，铝基线路板3万平方米，覆铜线路板3万平方米。

建设单位:梅州市威拓科技有限公司

备案机关:梅州市梅江区发展和改革局

备案申报日期:2026/04/07 15:57:30

复核通过日期:*开通会员可解锁*

项目起止年限:*开通会员可解锁*至*开通会员可解锁*

项目当前状态:办结（通过）

备注: