项目信息

项目编号:2509-44*开通会员可解锁*-556382

项目名称:半导体元器件封装测试项目

项目所在地:汕尾市汕尾高新区红草园区三和路09号光明创新创业中心2号楼

项目总投资:5300.0000万元

项目规模及内容:项目建筑面积6937.69平方米，占地面积1374.83平方米，主要建设半导体元器件生产线，主要生产产品为集成电路、半导体分立器件、功率器件等，年设计生产能力5000KK，达产后预计营收达5000-8000万元/年，年交税约200-300万元

建设单位:广东科辉半导体有限公司

备案机关:汕尾高新技术产业开发区管理委员会

备案申报日期:2025/09/09 15:21:20

复核通过日期:*开通会员可解锁*

项目起止年限:*开通会员可解锁*至*开通会员可解锁*

项目当前状态:办结（通过）

备注: