抗干扰防欺骗北斗芯片研制及产业化应用项目
发布时间:
2026-04-24
发布于
广东广州
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项目信息

项目编号:2604-44*开通会员可解锁*-628010

项目名称:抗干扰防欺骗北斗芯片研制及产业化应用项目

项目所在地:广州市黄埔区云埔街道东区东众路42号B2栋101室、1801室、1901室

项目总投资:22000.0000万元

项目规模及内容:研制满足导航定位应用的抗干扰防欺骗北斗芯片,有效抵抗窄带、宽带干扰,防止生成式、转发式欺骗信号,促进国产抗干扰防欺骗北斗芯片的高质量发展和规模化应用。项目建设过程中,购置研发、检测所需的软硬件设备,保障项目研发落地与规模化应用。项目落地后,可广泛应用于低空经济、通信、电力、交通等领域,本项目可实现累计推广抗干扰防欺骗芯片/模块产品不少于50万个。(不涉及芯片规模化生产;不涉及碳化硅等半导体材料生产;不涉及集成电路生产)

建设单位:泰斗微电子科技有限公司

备案机关:广州市黄埔区发展和改革局

备案申报日期:2026/04/24 09:44:39

复核通过日期:*开通会员可解锁*

项目起止年限:*开通会员可解锁**开通会员可解锁*

项目当前状态:办结(通过)

备注:

合作机会