项目信息

项目编号:2603-44*开通会员可解锁*-576327

项目名称:高端集成电路封装基板智能制造及产业化项目

项目所在地:珠海市珠海经济技术开发区南水镇三虎大道888号

项目总投资:200000.0000万元

项目规模及内容:项目占地20,913平方米，依托现有67,952平方米的三层厂房及辅助设施进行规模扩产，规划形成年产48万平方米高端集成线路封装基板的生产能力。项目将购置电镀线、激光钻机、LDI（激光直接成像）、DI（直接成像）、植球机等高端设备，建设智能化生产线。项目旨在推动基板制造向高端化、智能化转型升级，提升产品在算力、存储、逻辑、5G通信等领域的配套能力。

建设单位:珠海兴森快捷电路科技有限公司

备案机关:珠海经济技术开发区经济发展局

备案申报日期:2026/03/05 17:54:52

复核通过日期:*开通会员可解锁*

项目起止年限:*开通会员可解锁*至*开通会员可解锁*

项目当前状态:办结（通过）

备注: