项目信息

项目编号:2603-44*开通会员可解锁*-300964

项目名称:广东芯陶微电子有限公司迁建项目

项目所在地:广州市黄埔区联和街道广州市黄埔区科学城南翔支路1号B栋101、201房

项目总投资:500.0000万元

项目规模及内容:迁建项目建筑面积2440.2平方米，占地面积1247.5440平方米，迁建项目主要从事DCDC电源模块的研发生产，年研发生产520万粒DCDC电源模块，其中MCS系列DCDC电源模块500万粒/年、LIP系列DCDC电源模块20万粒/年。主要设备包括激光打孔机、丝网印刷机、烧结炉、回流焊炉、塑封压机、超声波清洗机、植球机、锡膏印刷机、电源模块老化试验箱等设备。

建设单位:广东芯陶微电子有限公司

备案机关:开发区行政审批局

备案申报日期:2026/03/30 11:11:22

复核通过日期:*开通会员可解锁*

项目起止年限:*开通会员可解锁*至*开通会员可解锁*

项目当前状态:办结（通过）

备注: