项目信息

项目编号:2601-44*开通会员可解锁*-777202

项目名称:联芯半导体材料(佛山)有限公司AI、先进半导体与通信、汽车电子散热封装及超导半导体材料与器件生产线项目

项目所在地:佛山市南海区桂城街道环岛南路28号季华实验室A5栋

项目总投资:3000.0000万元

项目规模及内容:本项目预计占地面积3700平方米，拟建设散热材料、超导半导体材料、超导半导体器件等10条生产线，引入40种行星搅拌机、压延线，真空机，分散机，热阻测试仪，拉力机等设备，建设成“量产+研发+场景”一体化散热材料基地。

建设单位:联芯半导体材料（佛山）有限公司

备案机关:佛山市南海区桂城街道经济发展办公室

备案申报日期:2026/01/16 15:49:04

复核通过日期:*开通会员可解锁*

项目起止年限:*开通会员可解锁*至*开通会员可解锁*

项目当前状态:办结（通过）

备注: