项目信息

项目编号:2607-44*开通会员可解锁*-357012

项目名称:润众高密度互连PCB生产建设项目

项目所在地:惠州市惠城区水口街道龙津村姚屋村小组地段同健（惠阳）电子有限公司厂房

项目总投资:13200.0000万元

项目规模及内容:项目占地面积5000平方米，建筑面积10000平方米，主要对厂房进行升级改造，主要购置PCB钻孔机、PCB成型机、飞针测试机、电镀线等设备，从事线路板生产,年生产16万平米，年产值20000万元，年缴税600万元。

建设单位:惠州润众科技股份有限公司

备案机关:惠州市惠城区发展和改革局

备案申报日期:2026/07/31 18:22:10

复核通过日期:*开通会员可解锁*

项目起止年限:*开通会员可解锁*至*开通会员可解锁*

项目当前状态:办结（通过）

备注: