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项目编号:2511-44*开通会员可解锁*-822455
项目名称:万锐半导体(汕头)有限公司加工厂房改建项目
项目所在地:汕头市金平区潮汕路72号金园工业城一片区C2厂房A2区
项目总投资:3000.0000万元
项目规模及内容:项目涉及占地面积约5036平方米,拟进行加工厂房改建升级,并购置产品生产设备,包括锡膏印刷机、贴片机、真空回流炉、清洗剂、焊线机、点胶机、灌胶机及烤箱等。
建设单位:万锐半导体(汕头)有限公司
备案机关:金平区发展和改革局
备案申报日期:2025/11/04 15:53:46
复核通过日期:*开通会员可解锁*
项目起止年限:*开通会员可解锁*至*开通会员可解锁*
项目当前状态:办结(通过)
备注: