项目基本信息

项目法人

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总投资（万元）

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项目类别

房建工程

所属行业

建筑业

项目属地

广东省深圳市-光明区

审批类型

备案

建设规模

项目总投资42.250.60万元，建设期3年。通过建造总部办公楼、生产厂房及配套基础设施，引入先进的软硬件设备，以满足公司PCB钻孔用盖/垫板(简称“PCB盖/垫板”)及NBF封装绝缘膜新材料产业化及扩产需求。 本项目分为2个子项目实施，子项目1建设盖垫板生产项目，总投资为32,601.80万元，工程建设费用投入24409.10万元；基本预备费用投入1220.00万元；搬迁费用投入100.00万元；建设期利息574.70万元；铺底流动资金投入6298.00万元；购置软硬件设备共计1500.00万元。 子项目2建设半导体封装基板用电子绝缘积层胶膜生产项目NBF膜生产线，总投资为9.648.80万元，工程建设费用投7500.00万元；基本预备费用投入375.00万元；建设期利息247.80万元；铺底流动资金投入1.526.00；拟购硬件设备68套，金额为7500.00万元。预计达产年项目将新增130,720.45万元的营业收入，包括:主营业务收入系PCB盖/垫板、NBF膜产品的销售收入，总额130,400.00万元，其他业务收入320.45万元。

计划开工日期

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计划完成日期

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项目联系方式

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是否为民间推介项目

否

项目详情地址

光明区

项目代码

2211-44*开通会员可解锁*-568473