电子封装关键设备升级改造及智能化提升项目
发布时间:
2026-03-20
发布于
--
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项目基本信息

项目法人

西安赛尔电子材料科技有限公司

总投资(万元)

5000

项目类别

--

所属行业

制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子元件及电子专用材料制造-其他电子元件制造

项目属地

陕西省西安市

审批类型

备案

建设规模

项目拟对电子封装材料及组件生产线实施设备更新与智能化改造,建设一条涵盖原材料制备、组件封装、成品检测等环节的现代化封装产线。项目拟引进150台套先进的智能化、自动化生产及管理设备,旨在优化生产工艺、打造绿色高效且高自动化的生产线,提升产品良品率与生产效率。项目建成后预计年产能达5000万只。

计划开工日期

*开通会员可解锁*

计划完成日期

--

项目联系方式

--

是否为民间推介项目

项目详情地址

西安经济技术开发区泾渭新城西金路西段15号

项目代码

2603-61*开通会员可解锁*-937874

合作机会