芯瓷热敏打印模块生产线设备更新改造项目
发布时间:
2026-02-02
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项目基本信息

项目名称 芯瓷热敏打印模块生产线设备更新改造项目
项目代码

中央代码【2602-35*开通会员可解锁*-317298】 工程代码【ZHJ2026020003】

立项类型

备案

行政区划

火炬管委会

项目类型

技术改造项目

项目信息共享码

KYcA

项目审批类型

社会投资工业类(含既有工业建筑改扩建)项目

法人单位

厦门芯瓷科技有限公司

登记日期

*开通会员可解锁*

建设性质

改建

国标行业

电子元器件与机电组件设备制造

所属行业

电子

投资目录

企业投资项目备案

拟开工时间

2026-01

拟建成时间

2027-12

建设地点

翔安区

建设规模及内容 建筑面积:19035.0平方米,
项目总投资(万元)

2500.0万元 (其中 设备及技术投资:2500.0万元 )

合作机会