服务内容

根据RF及图像传感器芯片设计科研项目需要，对版图技术服务外包进行版图设计，具体要求:1.1 工艺节点与电源规格要求:采用CMOS 混合信号射频及图像传感器低功耗标准工艺:1.2IP 版图设计实现方式:版图设计采用全定制版图设计(Full-Custom Layout Design)模式，通过合作开发方式完成版图绘制、模块集成与物理验证，确保版图布局符合射频信号完整性要求，降低寄生参数对电路性能的影响，同时保障IP 物理结构与逻辑功能的一致性;1.3 物理验证合规性要求:版图需通过工艺代工厂(Foundry)指定的全套物理验证，具体包括:版图与 schematic 一致性检查 (LVs, Layout vs Schematic)、设计规则检查(DRC, Design Rule Check)及天线效应检查(Antenna Check)等。1.4 核心 IP 与工具提供要求:需提供两类关键资源:一是锁相环(PLL,Phase-Locked Loop)正版授权 IP，确保 IP 具备合法使用权限且性能参数满足设计需求;二是静态时序分析编译器(SD Compiler, Static Timing Analysis Compiler)，用于 IP时序分析与时序约束优化，保障电路时序性能达标。1.5 流片后封装预处理要求:在晶圆流片 (Wafer Tape-Out)完成、获取裸片(Die)后，需执行裸片凸点制作(Die Bumping)工艺，通过在 Die 的焊盘(Pad)上制作金属凸点。

服务期限

合同签订后30天内

售后要求

中标人按照招标人的要求，配合流片前的版图设计技术支持。提供版图技术服务过程的进度跟踪和支持，根据招标人的需要报告进度，配合完成版图技术服务的相关交接工作服务。