苏州原津光电有限公司年产半导体专用IC承载盘4000万片扩建项目环评公示
发布时间:
2026-01-13
发布于
江苏苏州
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项目名称:苏州原津光电有限公司年产半导体专用IC承载盘4000万片扩建项目

项目地址:苏州市吴中区上供路246号

项目概况:本项目利用原有租赁厂房进行生产,厂房建筑面积2450平方米,主要原辅料为:PC粒子、ABS粒子、色母粒等;主要设备为注塑机、粉碎机等,主要生产工艺为:原辅料-组装-检验-成品入库等;项目建成后,公司年增产半导体专用IC承载盘4000万片。

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项目环境影响报告表详见附件。公示时间不少于2个工作日。公示期间,对项目建设有异议、疑问或建议的公众可以联系建设单位、环评单位、主管部门提出意见或建议。

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