半导体激光模块封装系统
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发布时间：
2026-06-02
发布于
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发布时间：*开通会员可解锁* 15:01:41
编号：XJ126060200619
发布单位：西安机电信息技术研究所
开始时间：*开通会员可解锁* 17:09:00
结束时间：*开通会员可解锁* 17:09:00
状态：即将开始
参与方式：公开询价
出价方式：一次性出价
付款方式：验收合格付款
是否必须加盖电子签章：是
保证金：0.0
联系人：杨
联系方式：*开通会员可解锁*
备注：请各厂家阅读技术文件后谨慎报价，所报价格需包含所有费用如安装费、服务费、送货费同时说明报价税率，技术问题联系：杨：*开通会员可解锁*
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