无锡华润华晶微电子有限公司华晶三厂加工件-H300057440、H300057455、H300057498谈判采购结果公告
中标/成交
发布时间：
2026-03-27
发布于
江苏无锡
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公告编号：DZCJGG2*开通会员可解锁*
华晶三厂加工件-H300057440、H300057455、H300057498 项目（寻源单编号：DZCGXY2*开通会员可解锁*）已经完成评审工作，现将成交结果公告如下：
成交：
序号 |
供应商名称 |
物品/项目名称 |
1 |
无锡继开精密机械有限公司 |
26年3月切筋加工件1 |
2 |
无锡继开精密机械有限公司 |
TO-220FH上料架（底框+盖板） |
3 |
无锡继开精密机械有限公司 |
塑封26年2月加工件2清单 |
采购人：无锡华润华晶微电子有限公司
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