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项目内容:空压卷线仕上模块,将非金属物品(聚酯绝缘薄膜,上下两片)焊接(我司已验证超声波焊接技术可行,可进行推荐对接)成产品要求形状。
具体要求如下:
1.满足现有产线布局需求;
2.满足产线整体节拍需求,不高于6.5s/台;
3.要求关键工序自动化;
行业: 电子电器生产设备 结束时间: *开通会员可解锁* 23:59:59 联系人: 邓** 联系电话: 198****9918 邮箱: d******@midea.com 发布时间: *开通会员可解锁* 09:41:11