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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022| 建设项目名称: | 半导体引线框架项目 | ||||||||
| 项目类别： | 35--077电机制造；输配电及控制设备制造；电线、电缆、光缆及电工器材制造；电池制造； 家用电力器具制造；非电力家用器具制造；照明器具制造；其他电气机械及器材制造 | ||||||||
| 项目编号: | 164607 | ||||||||
| 环评文件类型： | 报告书 | ||||||||
| 建设地点： | 四川省 - 内江市 | ||||||||
| 编制方式： | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表） | ||||||||
| 一、建设单位情况 | |||||||||
| 建设单位名称： | 四川京创半导体材料有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码 | 91511002MAKKA7GG8G | ||||||||
| 建设单位法定代表人： | 卜晖 | ||||||||
| 建设单位主要负责人 | 苏杰 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员 | 李宗明 | ||||||||
| 二、编制单位情况 | |||||||||
| 编制单位名称： | 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码： | www.hpbgb.com9*开通会员可解锁*764990 | ||||||||
| 三、编制人员情况 | |||||||||
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