序号

采购项目名称

预算金额(万元)

预计采购日期

1

等离子体增强原子层沉积设备

443

*开通会员可解锁*

2

碳化硅高温氧化炉

540

3

大面积光子晶体电子束曝光系统

1275

4

超精密化合物半导体衬底抛光机

150

5

晶圆平整度检测仪

247.47

6

全自动晶圆激光打标机

86

7

多物理场仿真子系统

305

8

感算融合芯片设计验证系统

480

9

傅立叶变换显微中远红外PL系统

200

10

反应磁控溅射系统

235

11

原子层沉积系统

98

12

电子元器件表面功能化用氧化式化学气相沉积设备

98

13

超高真空脉冲激光沉积系统

325

14

直流脉冲磁控溅射镀膜设备

195

15

多元素离子注入机

800

16

芯片解理系统

180

17

化学机械抛光设备

222

18

光学引线键合系统

672

19

片上激光器三维加工设备

188

20

矢量网络分析仪

476

21

任意波形发生器

330

合计

7545.47

来源：中国政府采购网

整理：化工仪器网