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低温等离子体激活机是半导体、硅基材料工艺研究关键核心设备,设备可针对硅基、化合物半导体、有机薄膜等多种基片完成室温等离子表面活化处理,搭配低温退火工艺实现高强度晶圆键合,支撑微电子、半导体材料、微纳加工等方向科研实验,为校内材料工艺实验室提供核心工艺硬件支撑。
近日,北京大学委托北京明德致信咨询有限公司开展公开招标,采购低温等离子体激活机,项目预算550万元。有意向供应商可登录北京明德致信咨询有限公司线上缴费报名获取招标文件,并于*开通会员可解锁*09:00 (北京时间) 前递交投标文件。
一、项目基本情况
项目编号:BMCC-ZC26-0540
项目名称:北京大学低温等离子体激活机采购
预算金额:550.000000 万元(人民币)
最高限价(如有):550.000000 万元(人民币)
采购需求:
| 包号 |
标的名称 |
数量 |
预算金额 |
是否接受进口产品 |
| 01 |
低温等离子体激活机 |
1套 |
550万元 |
是 |
| 注:1.交货时间:合同签订后12个月内交货并安装完毕。 2.交货地点:北京大学用户指定地点。 3.简要技术需求及用途:适用于硅基材料(如:Si-Si、SOI、Si-SiN、石英-石英、玻璃等),化合物半导体材料(如:GaAs, GaP, InP等)、Si-Ge、TEOS、PMMA等多样性材料的基片,在室温下对单个基片的表面进行等离子激活,使得基片经过预键合及400℃以下的短时间退火,就能够得到高强度的键合力。 |
||||
合同履行期限:按招标文件要求。
本项目( 不接受 )联合体投标。
二、申请人的资格要求:
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;
2.落实政府采购政策需满足的资格要求:
本项目不专门面向中小企业采购。
3.本项目的特定资格要求:遵守国家有关法律、法规、规章;单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商,不得同时参加本项目的投标。为本项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商,不得再参加本项目的投标。通过“信用中国”网站和中国政府采购网查询信用记录(截止时点为投标截止时间),被列入失信被执行人、重大税收违法失信主体、政府采购严重违法失信行为记录名单的供应商,没有资格参加本次采购活动。投标人必须向招标代理机构获取招标文件。
三、获取招标文件
时间:*开通会员可解锁* 至 *开通会员可解锁*,每天上午9:00至11:30,下午13:00至17:00。(北京时间,法定节假日除外)
地点:北京明德致信咨询有限公司
方式:只接受电汇或网银购买(注:电汇或网银须于*开通会员可解锁*17:00前到账)。
售价:¥500.0 元,本公告包含的招标文件售价总和
四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点
提交投标文件截止时间:*开通会员可解锁* 09点00分(北京时间)
开标时间:*开通会员可解锁* 09点00分(北京时间)
地点:北京市海淀区学院路30号科大天工大厦B座17层1706室第二会议室,如有变化,另行通知。(提示:楼层较高,请供应商预留递交文件时间提前到场)
五、公告期限
自本公告发布之日起5个工作日。